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Vishay Siliconix MOSFET 的額定電流

摘要
Vishay 采用三種方式確定MOSFET 的連續(xù)漏極電流(ID)額定值。這些值記錄在數(shù)據(jù)表第一頁的“絕對最大額定值”表中,作為設計人員的參考以確定該器件的應用是否正確。該值的計算可以采用通用的方法。不過,由于每個PCB 版圖和設計都不同,每個MOSFET 的結構也不同,因此,沒有通用的流程可用來計算每個應用的最大允許電流。Vishay 提供的數(shù)值都是在既定條件下得出的,設計人員可根據(jù)這些值對特定應用中的MOSFET 的性能進行建模。請注意,下述方法是用來計算最大允許連續(xù)直流電流。該值不能應用于采用脈沖電流(具有高峰值電流)的直流- 直流轉換器。對于這類應用,必須計算出均方根電流(IRMS),然后與數(shù)據(jù)表(IRMS << ID MAX)中的ID 額定值進行比較。IRMS 的計算公式在大多數(shù)的功率電子文章中都可找到。此外,必須將導通或關斷時出現(xiàn)的高瞬時尖峰電流與SOA 曲線進行比較,確定這種尖峰電流是否會損壞MOSFET。
確定ID 額定值的公式法
確定 ID 的第一種方式是采用下述標準電流計算法。在該公式中,TJMAX 是數(shù)據(jù)表中規(guī)定的最大結溫(150 ℃或175 ℃),而TA 是保持MOSFET 穩(wěn)態(tài)運行時允許的最大環(huán)境溫度。rDS(on) 是在特定的溫度和驅動電壓(如4.5 V 或10 V)條件下的最大導通電阻的額定值,RthJA 是數(shù)據(jù)表中規(guī)定的 MOSFET的穩(wěn)態(tài)情況下結到外部的熱阻。
確定ID 額定值的公式法
下例以Si7884DP 為基礎,其采用PowerPAK® SO-8 封裝的40V MOSFET。
Si7884DP 為基礎,其采用PowerPAK® SO-8 封裝的40V MOSFET
從“絕對最大額定值”表,我們獲得以下值:
Si7884DP 為基礎,其采用PowerPAK® SO-8 封裝的40V MOSFET
ID = SQR ROOT OF (150-25)/(0.007x1.8)x65 = 12 A
“絕對最大額定值”表規(guī)定在TA 為25 ℃條件下, ID 穩(wěn)態(tài)值為12A。該公式還可用RthJC 代替分母RthJA。數(shù)據(jù)表提供的RthJC 值是最佳熱阻值,而RthJA 值通常更能代表實際電路板版圖情況。因此,設計者可計算出一個范圍,確定器件工作的界限。Vishay 通常提供RthJA 值,以FR4 電路板(用2 oz或更多的銅為焊盤)上的1 英寸X1 英寸的PCB 面積為基礎,確定最差條件值。由于在當今大多數(shù)的電路板設計中, PCB版圖甚至會采用更小的規(guī)則,計算出每個可能設計的值是不切實際的,因此, Vishay 采用標準的1 英寸X1 英寸條件來計算RthJA 額定值。該公式也可寫成TJ = TA + ID² x rDS(on) x RthJA, 得出的結果相同;不過,這種方法便于更加輕松地了解工作時的動態(tài)變化情況。
ID² x rDS(on) 可計算出功耗(W)。RthJA 的單位是 ℃ /W。功率與熱阻乘積的單位為℃,因為瓦特(W)被抵消了。將該值加到單位同樣為℃的TA 上,會使結溫(TJ)升高。只要該值低于最大額定值(例如150 ℃),所設計器件的結溫就會位于MOSFET 安全工作范圍之內。通常情況下,設計工程師會采用小于最大結溫的值,例如相當于最大結溫的80 %,以便設計器件的結溫不會接近最大值。這是一種很好的做法,Vishay 建議采用這種方式。
確定ID 額定值的封裝限制法
確定MOSFET ID額定值的第二種方法是確定封裝可耐多大的電流。這是在“絕對最大額定值”表中輸入額定值之前采取的下一步。使用標準電流計算法得出電流值后,工程師將確定封裝是否能夠經受這么高的電流。對導通電阻rDS(on) 額定值較高的MOSFET 而言,通常采用公式計算法就足夠。不過,對于通態(tài)電阻rDS(on) 額定值超低的MOSFET 而言,算出的值通常會高于MOSFET 封裝的電流處理能力。MOSFET 封裝最薄弱的部分是將硅晶片與引線框鍵合在一起的引線。根據(jù)引線的材料和引線的數(shù)量,可確定引線承載電流的值。如果電流超過該值,引線就會熔化,導致整個器件
出現(xiàn)毀滅性的損壞。為強化封裝的這部分,利用引線夾代替引線。引線夾通常具備更強的電流承載能力,因為其金屬用量更多。不過,可根據(jù)硅晶片的尺寸選用不同的引線夾,這意味著電流處理能力也會發(fā)生變化。除依據(jù)數(shù)據(jù)表中的最大ID 額定值,沒有其他參考值。如果額定值低于設計人員計算出的值,封裝處理能力應計入額定值。
確定ID 額定值的測量法
確定MOSFET 的最大ID 額定值的第三種方法是通過給器件施加大電流直至擊穿,使器件損壞來獲得。這種方法通常用于確定脈沖漏極電流值(IDM),但也可用于確定連續(xù)電流額定值。
如果采用這種方法,MOSFET 將達到飽和狀態(tài),不會再有更多的電流通過該器件。在典型尺寸樣品器件上測量該值后,該額定值將作為數(shù)據(jù)表中的額定值(帶有安全裕度) 。該安全裕度可達到50%。
結論
有三種方法可用于確定Vishay MOSFET 產品的ID 額定值:公式、封裝限制和實際測量。數(shù)據(jù)表提供的數(shù)值是基于這三種方法得出的極限值。不同應用的條件可能不盡相同,但可成為設計人員了解器件限制條件的出發(fā)點。遵守相關限制要求,將有助于設計師確保MOSFET 以魯棒而可靠的工作狀態(tài)在工作范圍內良好的運行。
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